上午10时，石莫带着助理孟婉池去位于震卦的晶圆厂视察，2012实验室芯片设计研究所的负责人马许院陪同参加视察，晶圆厂建在新世界投资控股公司的傍边，走路十几分钟就可以到达，石莫一行人到厂区门口时，提前接到通知的新世界公司副总裁，晶圆厂的总经理汪正评已经在门口等着石莫了。
汪正评见石莫一行人到来，快步向前迎上，来到石莫的跟前，笑着说道：“老板，欢迎您来视察。您可是好久没来了，离您上次过来可有几个月咯。”
石莫一般没有重大的事情是不来子公司的，因此憨笑道：“这几个月幸苦你了，我想先参观公司的芯片生产线，需要麻烦你为我们介绍一下最近的生产情况及相关产品的科研成果。”
“好的，没问题，来，大家这边请。”汪正评知道石莫不常来，主要是不想打扰下面的人工作，他也没介意，带头领着石莫一行人进入工厂。
在震卦中，有一座晶圆制造厂。两座芯片生产工厂，一座主要负责生产处理器，一座负责生产闪存颗粒。还有一座封装测试工厂。以及一个芯片厂综合办公大楼。
电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游。芯片、晶圆制造都属于“航天级”的尖端技术，难度系数均是最高的一级，晶圆制造是比造芯片还要难的一门技术。如果把芯片比作宇宙飞船，那么晶圆就是航空母舰了，没几家能造得出来。
现在全球能制造高纯度电子级硅的企业不足50家，其中主要的5家硅晶圆厂垄断95%以上的市场。在晶圆制造上，没有所谓的“百花齐放”，有的是巨头们的“孤芳自赏”，正是如此，全球的晶圆也是持续涨价，市场呈现一种繁荣景气的形势。
晶圆制造厂会将硅纯化、溶解成液态，再从中拉出柱状的硅晶柱，接下来，晶圆厂会用钻石刀像切火腿一般，将一整条的晶柱切成一片片的薄片，再经过抛光后，就变成了「晶圆」(wafer)，也就是晶片的基板，晶圆上面有一格一格的硅晶格，后续可供电晶体安置上去。晶圆制造厂最终的成品是晶圆片（硅片），后期加工要送到其他的专门负责装配和测试的工厂。
汪正评先是带着石莫他们来到生产内存（dram）的工厂，这座新建的晶圆厂花了约1亿美元，有一条3英寸晶圆生产线，生产设备是二手的，在1981年底开始投产。新世界的第一批产品是16k的dram，这是已经落后的技术，但也是香港人第一次掌握超大规模集成电路vlsi技术（比中国台湾工研院晚6年，比韩国三星晚4年）。
在1978年，rb的富士通公司，就研制成功64k dram大规模集成电路并开始上市。国营的rb电信电话株式会社（ntt），从1975年至1981年，ntt投资400亿日元（1.6亿美元），进行超大规模集成电路研究，在1980年研制出256k dram。到1982年的现在，rb的富士通、日立的256k dram已经开始批量上市。